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特殊加工・基材

特殊加工

パッドオンビア

パッドオンビア.jpg

ビア上に部品接続用パッドを設けたもの。
当社ではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。
半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。
高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要、納期も+3日~と短納期対応です。
BGA最小ピッチ:0.4mm
イニシャル費:+¥40,000~

IVH・BVH

IVH・BVH.bmp

非貫通の導体間接続用Via。
外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、
内層のみを貫通させるBVHがあります。

実績例:12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH

簡易見積には通常の基板仕様に加え、
接続層間が指示された資料が必要となります。

端面スルー

端面スルー2.bmp端面スルー.png

ルーター切り出し部をめっきし、導通をとることができます。
もちろん半円のスルーも形成できます。

キャビティ

キャビティ1.JPG

両面(or多層)+片面で積層し、ランド位置を一層分下げることができます。
高さ制限のある筐体などで有効です。

キャビティ2.bmp

ハングピン

ハングピン1.bmpハングピン2.bmp

ルーター加工部(角穴)にパターンを形成し、
加工部を飛び越して導通を取ることができる。
様々な分野で活躍すること必至です!!
”ハング”とは「吊る」という意味

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特殊基材

アルミ基板

比較的安価である中国ローカルメーカー材を使用し、基板製造費を削減。
量産品のコストダウンはもちろんのこと、
試作イニシャルも¥30,000~と低価格の設定です。
アルミ基板は単純なパターンのものが多く、
CADで配線するまでもない回路などは、シグナスにてデータ作成致します。
データ作成やDXFからのガーバーデータ変換も¥10,000~の設定。
あらゆる種類の基板においてコストダウンをご提案致します。
片面アルミ基板だけでなく、多層板をアルミ材に積層したものや、
アルミコア両面スルーホール基板・銅ベース基板も製造可能です。

アルミ基板1.bmp

アルミ基板2.bmp

高周波基板

高周波基板.jpg

Rogers(ロジャーズ)、Arlon(アーロン)などの海外メーカー製の
高周波基板用電子基材を多く取り扱っております。
国内では調達に時間を要する基材なども メーカーでストックしており、
FR-4との混合材などで製造することもできます。
非貫通穴など特殊加工とも組み合わせ可能です。

大型基板

試作メーカーで対応できる最大サイズは610X1100mmです。
他社では製造できないサイズの基板を作りたい場合や、
大きいサイズの基板を安く作りたい場合は是非シグナスにご相談下さい。

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