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プリント基板用語

『あ行』『か行』『さ行』『た行』『な行』『は行』『ま行』『や行』『ら行』『わ行』『A~Z、0~9』

あ行

・アセンブリ

 電子部品や電子回路モジュールをプリント配線板上に搭載して、はんだで接続する加工作業。実装ともいう。

 

・穴あけ

 プリント配線板において、めっきを行うためのスルーホール或いはブラインドバイアホールを加工すること。
機械的ドリルによることが多い。直径0.3mm~というケースが多く、小さいもので0.1mmも用いられる。
レーザーや感光性絶縁材料を用い紫外光で露光するものなどもある。

 

・イオンマイグレーション

 基板上の電極間でイオンが移行し、絶縁が劣化する現象。
絶縁体がイオン性の物質で汚染もしくは含有している場合に発生する。
加湿下で電圧を印加することにより、イオンが移動し金属が樹枝状に析出し、短絡(ショート)することが多い。

 

・板厚

 めっき層の厚みを除く、導体層の厚さを含めたプリント配線板の厚さをいう。
めっき層や、ソルダレジストを含めた厚さは全板厚という。

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か行

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さ行

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た行

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な行

・鉛フリーはんだレベラー(鉛フリーソルダ)

 鉛を含有していないはんだ。
すず(Sn)を主体にして、ビスマス(Bi)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、銅(Cu)、インジウム(In)などで構成している。
当社が採用している表面処理としての鉛フリーはんだレベラーは、すず(Sn)-銅(Cu)-ニッケル(Ni)-ゲルマニウム(Ge)で、流動性、銅食われの抑制、表面酸化の抑制、ぬれ性の向上、引け巣の低減などの特長をもつ。

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は行

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ま行

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や行

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ら行

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わ行

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A~Z、0~9

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